ドローン撮影による鬼瓦の3D化検討
左上の写真は、鬼瓦を中心に水平・半円周方向にワイド35枚と２倍ズーム35枚を同時撮影しPix4Dmapperにて3D処理を実施した撮影位置を示す。左上２段-４段の写真は、ワイド・２倍ズーム・ワイド35枚とズーム35枚の合計70枚にて3D処理した一部です。右側上段３枚の写真はそれぞれを点群表現したものです（ソフトCloudCompareStereo）。右側下段３枚の写真はそれぞれを三角メッシュにより ３D表現したものです。鬼瓦等を3D表現する場合、ズーム等により被写体を大きく撮影しラップ率を上げることにより３D表現を向上させることが出来ます。ただし、レンズの異なる（今回はワイドとズーム）写真の合成は点群密度を向上させる事が出来るものの、３D表現はボケが発生する事が判明。この原因は別途テストした結果レンズのひずみや特性によるもである事が判明しました。
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